Descrizione

La pasta termoconduttiva per CPU HEATGREASE20 può essere utilizzata per migliorare l'efficacia di un dissipatore per CPU collegando termicamente la superficie della CPU al dissipatore e permettendo alla ventola e al dissipatore di funzionare in modo più efficiente rimuovendo il calore nocivo dalla CPU.

Il tubo da 20 g di pasta termoconduttiva a base ceramica è sufficiente per un elevato numero di installazioni di CPU per la maggior parte di computer domestici e aziendali e altre applicazioni light in cui è necessario un buon collegamento termico tra due superfici.

Per la scheda di sicurezza di HEATGREASE20, consultare la sezione support.

Il vantaggio StarTech.com

- Migliora la conduzione di calore tra una CPU e il dissipatore assicurando il funzionamento a basse temperature della CPU
- Riempie in modo efficace le imperfezioni della superficie della CPU per impedire sacche d'aria e agevolare la conduzione di calore
- Composto a base ceramica elettricamente non conduttivo per un impiego sicuro attorno ai dispositivi elettronici

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Scheda tecnica

Caratteristiche principali

Conformità RoHS Sì

Conducibilità termica 1,066 W/m·K

Evaporazione (@ 200°C/24h) 0,001%

Larghezza 72 mm

Altezza 18 mm

Intervallo temperatura di funzionamento -20 - 100 °C

Range di umidità di funzionamento 10 - 80%

Profondità imballo 152 mm

Peso dell'imballo 37 g

Dettagli prodotto

Resistenza termica 0,195 °C/W

Peso specifico 2,3

Essudazione (@ 200°C/24h) 0,005%

Profondità 18 mm

Colore del prodotto Bianco

Intervallo di temperatura -50 - 100 °C

Larghezza imballo 84 mm

Altezza imballo 23 mm

Peso 24 g

Recensioni